一体机散热片批发_一体机散热好不好

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摘要：一体机电脑的散热怎么样？电脑的散热一直是大家关心的问题，当然一体机也不例外。大家都知道一体机电脑是一体机的形式，所以散热的问题对于一体机电脑来说，可能比普通的台式机和笔记本更重要。接下来，边肖将具体谈谈集成电脑的散热问题。

【触摸一体机电脑】一体机电脑如何散热？

电脑散热怎么样？

1.为什么一体机需要安装很多风扇？

在一些一体化电脑机身内的金属外壳上，比如联想IdeaCentre B3，你可以看到一个涡轮风扇。奇怪的是，这个风扇的前端没有热管，看起来像一个“没用”的风扇。其实你仔细看会发现，在这个风扇的前面，是主板芯片散热器，风扇可以带走芯片的热量。然而，这并不是这台风扇的主要用途。实际上，为了形成合理的风道，减少干扰和电磁辐射，IdeaCentre B3采用了模块化设计。主板上覆盖着金属护罩，虽然其主要发热部件CPU和显卡的热量都是通过热管传递到金属护罩的外端，再通过风扇排出机外。但是芯片组的发热和显卡热管的位置偏高，还是会造成防护罩内的温度升高，从而影响整机的稳定性。所以在屏蔽罩上加这个风扇，正是为了让屏蔽罩内的空气流动，从而将主板产生的热量排出机外。一体机比传统机箱更小，但它必须容纳比笔记本功耗更高的组件。所以看似无用的风扇，其实是整机设计加强风道功能的本质。

2.一体机全部采用笔记本散热结构？

在一些一体机的散热上，有笔记本散热设计的影子，比如轻薄的联想IdeaCentre A3系列。它的主机部分(这款一体机的主机和屏幕是分离的，做成底座样式)和传统笔记本设计非常相似。其紧凑的空间，一体化的结构设计，甚至连热管和风扇都深深地打上了笔记本设计的烙印。但是对于对性能要求最高的一体机，比如联想IdeaCentre B5系列，我们可以看到它的散热设计与笔记本电脑有很大的不同，巨大的散热片，无数的风扇。这种布局结构更像是台式电脑的散热设计。

其实造成这种差异的原因很简单，就是平台发热量。对于一台使用MODT平台(桌面上移动的缩写)的一体机来说，平台发热量和笔记本相差不大。CPU和显卡都使用移动芯片。所以遵循笔记本散热设计可以简化结构，降低一体机的重量和体积。相反，对于对性能要求最高的一体机电脑来说，虽然大部分显卡都是集成的，但处理器性能完全可以和传统台式电脑抗衡。配合四核CPU和高端显卡，整体发热量甚至超过200W，已经超过笔记本散热设计上限。在这种情况下，引入更多的风扇和更大的散热器以获得更好的散热效果是必然的。所以一体机的散热结构是教师用笔记本，但同时结合了笔记本和台式机的结构，做了很多优化和改进。

3.一体机为什么要把重点放在硬盘的散热上？

在很多一体机中，我们可以看到硬盘旁边专门加了一个风扇，辅助硬盘散热。笔记本里没人打理的硬盘怎么能在一体机里享受到这么高标准的待遇？答案的重点是硬盘不一样。对于笔记本来说，它使用的是2.5寸硬盘，功耗通常只有2W~3W。即便如此，硬盘还是经常被控烤腕托，影响使用体验。相对来说，一体机电脑比笔记本更有空间优势，有足够的地方安装硬盘。此外，台式机3.5寸硬盘性能远高于笔记本2.5寸硬盘，价格也便宜很多。在这种情况下，绝大多数一体机都使用3.5寸硬盘，但3.5寸硬盘的功耗甚至可以达到10瓦以上。当一体机比传统台式机更紧凑时，靠自由散热很难保持低温和稳定。所以硬盘就成了一体机散热的关键部件之一，一体机还得给硬盘加个散热风扇。

4.为什么有的顶部散热，有的分散散热？

一体机的主机一般在屏幕后面，它的散热风扇大多在一体机的顶部，向上向外散热。这样的设计不仅是为了人性化，也是为了防止热风吹到桌面反射影响操作者的体验。它还充分利用空气动力学原理，在主机底部吸入冷空气。加热后空气自然上升，由顶部排气扇排出，达到事半功倍的效果。

空气动力辅助散热的原理很简单，但为什么有些一体机采用风扇分散设计，会在很多地方“排气”？比如苹果iMac就采用了分散式散热设计，将散热器和风扇设置在主要发热部件附近，就近“排气”。这种设计可以大大缩短热管的长度，使主要发热部件的热量能够及时传导到散热器，并通过散热风扇快速排出热量，降低了热管的热阻，导致主要发热部件的热量不能快速传递，从而温度升高，稳定性变差的问题。特别适合高性能高功耗的机型。不过这种设计褒贬不一。如果设计功力不够，为了就近设置散热器和风扇，风扇和散热器往往设置在一体机底部。这样它的热量很难迅速排出机外，热空气会加热机内其他部件，造成整机温度过高。

总结：散热设计不仅仅是加风扇。

本文讲解到此结束，希望对大家有所帮助。